CGA5H2X7R2A333K115AA、GRM31MR72A333KA01K、MCSH31B333K101CT对比区别

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型号 CGA5H2X7R2A333K115AA GRM31MR72A333KA01K MCSH31B333K101CT

描述 TDK  CGA5H2X7R2A333K115AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]1206 33nF ±10% 100V X7RMULTICOMP  MCSH31B333K101CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V

电容 33000 pF 0.033 µF 33000 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 100 V - 100 V

产品系列 - GRM -

长度 3.2 mm 3.20 mm 3.2 mm

宽度 1.6 mm 1.60 mm 1.6 mm

高度 1.15 mm 1.15 mm -

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 - 1.15 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active -

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 10000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - -

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20