CGA3E1X7R1C474K080AC、GRM188R71C474KA88D、C0603C474K4RACTU对比区别

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型号 CGA3E1X7R1C474K080AC GRM188R71C474KA88D C0603C474K4RACTU

描述 TDK  CGA3E1X7R1C474K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]MURATA  GRM188R71C474KA88D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]KEMET  C0603C474K4RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 2 2

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚间距 - - 0.7 mm

额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16 V

电容 0.47 µF 0.47 µF 0.47 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

产品系列 - GRM -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 - ±10 % -

额定电压 16 V 16 V 16 V

工作电压 - - 16 V

绝缘电阻 10 GΩ - 1.064 GΩ

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 - 0.8 mm -

引脚间距 - - 0.7 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % ±15 % ±15 %

介质材料 - - Ceramic

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2015/06/15

ECCN代码 - EAR99 -

香港进出口证 - NLR -