CGA3E1X7R1C474K080AC、GRM188R71C474KA88D、C0603C474K4RACTU对比区别
型号 CGA3E1X7R1C474K080AC GRM188R71C474KA88D C0603C474K4RACTU
描述 TDK CGA3E1X7R1C474K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]MURATA GRM188R71C474KA88D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]KEMET C0603C474K4RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 2
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 - - 0.7 mm
额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16 V
电容 0.47 µF 0.47 µF 0.47 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
产品系列 - GRM -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 - ±10 % -
额定电压 16 V 16 V 16 V
工作电压 - - 16 V
绝缘电阻 10 GΩ - 1.064 GΩ
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 - 0.8 mm -
引脚间距 - - 0.7 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % ±15 % ±15 %
介质材料 - - Ceramic
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 -
香港进出口证 - NLR -