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MPC860ENZQ50D4、MPC860TZQ50D4、MPC860TVR50D4对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MPC860ENZQ50D4 MPC860TZQ50D4 MPC860TVR50D4

描述 NXP MPC860ENZQ50D4 Microprocessor, PowerQUICC I Series, 50MHz, 32Bit, 8KB, 3.135V to 3.465V, BGA-357微处理器 - MPU POWER QUICC微处理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微处理器微处理器微处理器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 357 357 357

封装 BGA-357 PBGA-357 BGA-357

频率 50 MHz 50 MHz 50 MHz

电源电压(DC) 3.13V (min) 3.13V (min) 2.00V (min)

无卤素状态 Halogen Free Halogen Free Halogen Free

时钟频率 50.0MHz (max) 50.0MHz (max) 50.0 MHz

位数 32 32 -

耗散功率 735 mW 735 mW 735 mW

存取时间 50.0 µs 50.0 µs -

内核架构 PowerPC PowerPC PowerPC

工作温度(Max) 95 ℃ 95 ℃ 95 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃

耗散功率(Max) 735 mW 735 mW 735 mW

电源电压(Max) 3.465 V - 3.465 V

电源电压(Min) 3.135 V - 3.135 V

针脚数 - - 357

封装 BGA-357 PBGA-357 BGA-357

长度 - 25 mm -

宽度 - 25 mm -

工作温度 0℃ ~ 95℃ (TA) 0℃ ~ 95℃ (TA) 0℃ ~ 95℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Contains Lead Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 - 2015/12/17

ECCN代码 3A991.a.2 3A991.a.2 3A991.a.2