2213R-24G、HTSW-112-08-F-D-RA、61302421021对比区别

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型号 2213R-24G HTSW-112-08-F-D-RA 61302421021

描述 MULTICOMP  2213R-24G  板至板连接, 直角, 2213R系列, 24 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排SAMTEC HTSW-112-08-F-D-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 24Contacts, Header, HTSW Series, Through Hole, 2RowsWURTH ELEKTRONIK  61302421021  板至板连接, 直角, WR-PHD系列, 24 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排

数据手册 ---

制造商 Multicomp Samtec (申泰电子) Wurth Electronics (伍尔特)

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

引脚间距 - 2.54 mm -

触点数 24 24 24

极性 Male Male Male

触点电镀 Gold Gold Gold

额定电压(AC) 250 V - -

额定电流 3 A - 3 A

绝缘电阻 1000 MΩ - -

排数 2 2 2

易燃性等级 UL 94 V-0 - -

接触电阻 20 mΩ - -

额定电流(Max) 3 A - -

工作温度(Max) 105 ℃ - -

工作温度(Min) -40 ℃ - -

接触电阻(Max) 20 mΩ - -

针脚数 - - 24

额定电压 - - 250 V

高度 5.08 mm - -

引脚间距 - 2.54 mm -

触点材质 Copper Alloy Phosphor Bronze Copper

颜色 - - Black

工作温度 - - -40℃ ~ 125℃

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/06/15 2014/06/16

含铅标准 - Lead free Lead Free

产品生命周期 - Active Active

包装方式 - - Bulk