C0805C184K4RACTU、MC0805B184K160CT、ECJ-2VB1C184K对比区别
型号 C0805C184K4RACTU MC0805B184K160CT ECJ-2VB1C184K
描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.18 µF, 16 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, C系列KEMETMULTICOMP MC0805B184K160CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.18 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]CAP CER 0.18uF 16V 10% X7R 0805
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Multicomp Panasonic (松下)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - 2 -
引脚间距 0.75 mm - -
额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16.0 V
电容 0.18 µF 0.18 µF 180 nF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
额定电压 16 V 16 V 16 V
电介质特性 X7R X7R -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
绝缘电阻 2.778 GΩ - -
长度 2 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 2 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.78 mm - 850 µm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 Ceramic - -
产品生命周期 - Unknown Unknown
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2016/06/20 -