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C1005X5R1H222K050BA、CGA2B2X5R1H222K050BA、C0402C222K5RAC7411对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1005X5R1H222K050BA CGA2B2X5R1H222K050BA C0402C222K5RAC7411

描述 0402 50 V 0.0022 uF X5R ±10% 容差 表面贴装 多层陶瓷电容0402 2.2nF ±10% 50V X5RCap Ceramic 0.0022uF 50V X7R 10% SMD 0402 125℃ Punched Paper T/R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

引脚数 2 - -

额定电压(DC) 50 V 50 V 50.0 V

电容 2200 pF 0.0022 µF 0.0022 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V -

电介质特性 X5R - X7R

长度 1 mm 1 mm 1.00 mm

宽度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 0.5 mm 0.5 mm -

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Not Recommended for New Designs Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 10000 10000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -