CGA4J3X7R2E223M125AA、QMK212B7223MG-T、CGA4J3X7R2E223K125AA对比区别

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型号 CGA4J3X7R2E223M125AA QMK212B7223MG-T CGA4J3X7R2E223K125AA

描述 0805 22nF ±20% 250V X7R0805 22nF ±20% 250V X7RTDK  CGA4J3X7R2E223K125AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 250 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 - 2 -

额定电压(DC) 250 V 250 V 250 V

电容 22 nF 0.022 µF 22000 pF

容差 ±20 % ±20 % ±10 %

额定电压 250 V 250 V 250 V

电介质特性 - X7R X7R

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - 55 ℃ -55 ℃

无卤素状态 - Halogen Free -

产品系列 - M -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.35 mm 1.25 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 3000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15