C1005X7R1C683K050BC、CGA2B1X7R1C683K050BC、GRM155R71C683KA88J对比区别
型号 C1005X7R1C683K050BC CGA2B1X7R1C683K050BC GRM155R71C683KA88J
描述 TDK C1005X7R1C683K050BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.068 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0402 [1005 公制] 新TDK CGA2B1X7R1C683K050BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 0.068 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0402 [1005 公制]0402 0.068 uF 16 V ±10% 容差 X7R 多层陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) muRata (村田)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16 V
电容 68000 pF 68000 pF 0.068 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 16 V 16 V
产品系列 - - GRM
长度 1 mm 1 mm 1 mm
宽度 500 µm 0.5 mm 0.5 mm
高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
厚度 500 µm 0.5 mm 0.5 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % ±15 % -
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 10000 10000 50000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -
REACH SVHC标准 - No SVHC -