C3216X7R2J333K160AM、CGA5L4X7R2J333K160AA、MC1206B333K631CT对比区别

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型号 C3216X7R2J333K160AM CGA5L4X7R2J333K160AA MC1206B333K631CT

描述 TDK  C3216X7R2J333K160AM  陶瓷电容, 0.033uF, 630V, X7R, 1206TDK  CGA5L4X7R2J333K160AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]MULTICOMP  MC1206B333K631CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装(公制) - 3216 3216

封装 1206 1206 1206

额定电压(DC) 630 V 630 V 630 V

电容 33000 pF 0.033 µF 33000 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 630 V 630 V 630 V

绝缘电阻 - 10 GΩ -

精度 - ±10 % -

长度 - 3.2 mm 3.2 mm

宽度 - 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) - 3216 3216

封装 1206 1206 1206

高度 1.6 mm 1.6 mm -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

温度系数 - ±15 % -

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active -

最小包装 2000 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2016/06/20

含铅标准 Lead Free Lead Free -