C2012JB1A106K085AC、C2012JB1E106K085AC、C2012JB1V106K085AC对比区别
型号 C2012JB1A106K085AC C2012JB1E106K085AC C2012JB1V106K085AC
描述 0805 10uF ±10% 10V -B0805 10 uF 25 V ±10% 容差 JB 多层陶瓷 贴片电容C 系列 0805 10 uF 35 V ±10% 容差 JB 表面贴装 多层陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - - 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 10.0 V 25 V 35.0 V
绝缘电阻 - 10 GΩ 10 GΩ
电容 10.0 µF 10 µF 10 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) - 25 ℃ -25 ℃
额定电压 10 V 25 V 35 V
长度 2.00 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
高度 0.85 mm 0.85 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 850 µm 850 µm 850 µm
材质 -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃
产品生命周期 Obsolete Obsolete Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free