CGA4J3X7R1H474K125AE、CGA4J3X7R1H474M125AE、CL21B474KBFNNNE对比区别

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型号 CGA4J3X7R1H474K125AE CGA4J3X7R1H474M125AE CL21B474KBFNNNE

描述 0805 470nF ±10% 50V X7RTDK  CGA4J3X7R1H474M125AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.47 µF, ± 20%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]CL21 系列 0805 0.47 uF 50 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Samsung (三星)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50 V 50 V 50.0 V

电容 0.47 µF 0.47 µF 0.47 µF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

电介质特性 - X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

精度 - - ±10 %

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.2 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -