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C3225C0G2A333J200AA、CGA6M2C0G2A333J200AA、C3225NP02A333J200AA对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C3225C0G2A333J200AA CGA6M2C0G2A333J200AA C3225NP02A333J200AA

描述 TDK 1210 型 C3225 系列MLCC C 系列是单片电路结构,可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 应用: •一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • 电视、LED 显示器 • 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1210 系列TDK  CGA6M2C0G2A333J200AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.033 µF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 1210 [3225 公制]1210 33nF ±5% 100V NPO

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V

电容 33 nF 33000 pF 0.033 µF

容差 ±5 % ±5 % ±5 %

额定电压 100 V 100 V 100 V

电介质特性 - C0G/NP0 -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

高度 2 mm 2 mm 2.0 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

厚度 - 2.0 mm -

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ NP0/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 150℃

温度系数 ±30 ppm/℃ - -

产品生命周期 Active Active Obsolete

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -

ECCN代码 - EAR99 -