BZV55-C4V3,115、BZV55C3V9 L1、BZV55-C4V3,135对比区别

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型号 BZV55-C4V3,115 BZV55C3V9 L1 BZV55-C4V3,135

描述 500mW，BZV55 系列，NXP SemiconductorsNXP 500mW 表面安装 (SMT) 齐纳二极管，具有较宽的击穿电压范围。### 齐纳二极管，NXP SemiconductorsDiode Zener Single 3.9V 5% 0.5W(1/2W) 2Pin Mini-MELF T/RMini-MELF 4.3V 0.5W(1/2W)

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) Taiwan Semiconductor (台湾半导体) NXP (恩智浦)

分类 齐纳二极管齐纳二极管齐纳二极管

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 -

封装 SOD-80 Mini-MELF Mini-MELF

容差 ±5 % - ±5 %

针脚数 2 - -

正向电压 900mV @10mA - 900mV @10mA

耗散功率 400 mW 0.5 W 500 mW

测试电流 5 mA 5 mA 5 mA

稳压值 4.3 V 3.9 V 4.3 V

正向电压(Max) 900mV @10mA - 900mV @10mA

额定功率(Max) 500 mW - 500 mW

工作温度(Max) 200 ℃ - -

工作温度(Min) -65 ℃ - -

耗散功率(Max) 500 mW - 500 mW

长度 3.7 mm - -

宽度 1.6 mm - -

高度 1.6 mm - -

封装 SOD-80 Mini-MELF Mini-MELF

工作温度 -65℃ ~ 200℃ - -65℃ ~ 200℃

温度系数 -2.5 mV/℃ - -2.5 mV/K

产品生命周期 Active - Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/12/17 - -