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TSW-110-08-T-D-LA、TSW-110-08-T-D-LC、TSW-110-08-G-D-RA对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TSW-110-08-T-D-LA TSW-110-08-T-D-LC TSW-110-08-G-D-RA

描述 Conn Unshrouded Header HDR 20POS 2.54mm Solder RA Thru-HoleConn Unshrouded Header HDR 20POS 2.54mm Solder ST Thru-HoleSAMTEC TSW-110-08-G-D-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 20Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2Rows

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器

基础参数对比

安装方式 Through Hole - Through Hole

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

极性 Male - Male

触点电镀 Tin - Gold

排数 2 2 2

触点数 - 20 20

针脚数 - - 20

额定电流(Max) - 6.3A/触头 -

工作温度(Max) - 105 ℃ -

工作温度(Min) - -55 ℃ -

额定电压(Max) - 550 VAC -

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

长度 - - 25.4 mm

宽度 - - 2.54 mm

高度 - 8.38 mm 5.56 mm

外壳颜色 Black - Black

触点材质 Phosphor Bronze - Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 105℃ - -55℃ ~ 125℃

颜色 - - Black

外壳材质 - - Plastic

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Bulk Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - - Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15