C3225X5R1H475K250AB、C3225X5R1H475M250AB、C1210X475K5RAC7800对比区别
型号 C3225X5R1H475K250AB C3225X5R1H475M250AB C1210X475K5RAC7800
描述 1210 4.7 uF 50 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容1210 (3225) 4.7 uF 50 V X5R ±20 % 表面贴装 多层陶瓷电容MLCC-多层陶瓷电容器
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
引脚数 2 2 -
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 4.7 µF 4.7 µF 4700000 pF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X7R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V -
长度 3.20 mm 3.20 mm 3.20 mm
宽度 2.5 mm 2.50 mm 2.5 mm
高度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
厚度 2.50 mm 2.5 mm -
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 125℃
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design) Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 500 500 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -