CGA3E2C0G1H080D080AA、MC0603N8R0D500CT、C1608C0G1H080D080AA对比区别

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型号 CGA3E2C0G1H080D080AA MC0603N8R0D500CT C1608C0G1H080D080AA

描述 TDK  CGA3E2C0G1H080D080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 8 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]MULTICOMP  MC0603N8R0D500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 8 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]TDK  C1608C0G1H080D080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 8 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Multicomp TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚数 - 2 -

额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

电容 8 pF 8 pF 8 pF

容差 ±0.5 pF ±0.5 pF ±0.5 pF

电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm - 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 0.8 mm - 800 µm

材质 C0G/-55℃~+125℃ - C0G/-55℃~+125℃

介质材料 - - Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Unknown Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 - 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 2015/06/15

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -