CC0603KRX7R9BB271、CL10B271KB8NNNC、MC0603B271K500CT对比区别

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型号 CC0603KRX7R9BB271 CL10B271KB8NNNC MC0603B271K500CT

描述 0603 270 pF 50 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 陶瓷 电容Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603MULTICOMP  MC0603B271K500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 270 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 Yageo (国巨) Samsung (三星) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50.0 V

绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ -

电容 270 pF 270 pF 270 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

无卤素状态 Halogen Free - -

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 ±10 % ±10 % -

额定电压 50 V 50 V 50 V

工作电压 - 50 V -

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm -

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 0.8 mm 0.8 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

介质材料 Ceramic - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2016/06/20 - 2016/06/20

ECCN代码 EAR99 EAR99 -