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C0805C225K4RAC、C0805C225K4RAC7800、CGJ4J2X7R1C225K125AA对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C0805C225K4RAC C0805C225K4RAC7800 CGJ4J2X7R1C225K125AA

描述 表面贴装陶瓷贴片电容X7R电介质 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors X7R DielectricMLCC-多层陶瓷电容器0805 2.2uF ±10% 16V X7R

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16 V

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

工作电压 16 V - -

额定电压 16 V - 16 V

长度 2 mm 2.00 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - - 1.25 mm

介质材料 Ceramic Ceramic -

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 X7R/-55℃~+125℃ - X7R/-55℃~+125℃

产品生命周期 Active Active Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 1 - 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free