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C0805X474J3RACTU、CL21B474JAFNNNE、C0805F474K3RACTU对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C0805X474J3RACTU CL21B474JAFNNNE C0805F474K3RACTU

描述 Cap Ceramic 0.47uF 25V X7R 5% SMD 0805 125℃ Paper T/R0805 470nF ±5% 25V X7RKEMET  C0805F474K3RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FO-CAP, F系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm - 0.75 mm

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25 V

绝缘电阻 1.064 GΩ - 1.064 GΩ

电容 0.47 µF 470000 PF 0.47 µF

容差 ±5 % ±5 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

额定电压 25 V 25 V 25 V

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

长度 2 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 2 mm 1.25 mm 2 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm - 0.75 mm

高度 - 1.25 mm 1.25 mm

介质材料 Ceramic - Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 - X7R/-55℃~+125℃ -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 - 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15