C1206C335K9RAC、C1206C335K9RACTU、C1206X335K9RAC对比区别

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型号 C1206C335K9RAC C1206C335K9RACTU C1206X335K9RAC

描述 表面贴装陶瓷贴片电容X7R电介质 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors X7R DielectricCap Ceramic 3.3uF 6.3V X7R 10% SMD 1206 125℃ T/RCeramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 3.3uF, Surface Mount, 1206, CHIP

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

封装(公制) 3216 3216 -

封装 1206 TO-226-3 -

额定电压(DC) 6.3 V 6.30 V -

绝缘电阻 - 152 MΩ -

电容 3.3 µF 3.3 µF -

容差 - ±10 % -

额定功率 - 2 W -

电介质特性 - X7R -

击穿电压(集电极-发射极) - 20 V -

最小电流放大倍数(hFE) - 40 @1mA, 6V -

额定功率(Max) - 250 mW -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 - 6.3 V -

长度 3.2 mm 3.20 mm -

宽度 1.6 mm 3.2 mm -

高度 1 mm 1 mm -

封装(公制) 3216 3216 -

封装 1206 TO-226-3 -

介质材料 - Ceramic -

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free -