C0805C223KARACTU、CGA4J3X7R2E223K125AA、C0805C223K5RACTU对比区别
型号 C0805C223KARACTU CGA4J3X7R2E223K125AA C0805C223K5RACTU
描述 KEMET C0805C223KARACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 250 V, 0805 [2012 公制]TDK CGA4J3X7R2E223K125AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 250 V, 0805 [2012 公制]KEMET C0805C223K5RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - 0.75 mm
额定电压(DC) 250 V 250 V 50 V
工作电压 - - 50 V
绝缘电阻 45.455 GΩ - 45.455 GΩ
电容 22000 pF 22000 pF 0.022 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
正向电压 - - 1.1 V
电介质特性 X7R X7R X7R
稳压值 - - 10 V
额定功率(Max) - - 310 mW
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 250 V 250 V 50 V
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 2 mm 1.25 mm 2 mm
高度 0.78 mm 1.25 mm 0.78 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - 0.75 mm
厚度 - 1.25 mm -
介质材料 Ceramic - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±15 %
材质 - X7R/-55℃~+125℃ -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 - 2000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15