0010897302、10-89-1301、TSW-115-07-G-D对比区别

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型号 0010897302 10-89-1301 TSW-115-07-G-D

描述 2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®分离针座，双排，垂直，高温， 30电路， 0.38μm （ 15μ ”），金（Au ）选择性电镀，锡（Sn ） PC TailPlating ， 2.72毫米（ 。 107 “ ） PC尾 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 30 Circuits, 0.38μm (15μ") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC TailPlating, 2.72mm (.107") PC Tail集管和线壳SAMTEC TSW-115-07-G-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 30Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2Rows

数据手册 ---

制造商 Molex (莫仕) Molex (莫仕) Samtec (申泰电子)

分类 插头插座板对板连接器板对板连接器

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

封装 - - -

引脚间距 - - 2.54 mm

触点数 30 30 30

极性 Male Male Male

触点电镀 - Gold Gold

排数 2 2 2

针脚数 30 30 30

拔插次数 50 50 -

额定电流(Max) 3A/触头 3A/触头 6.3A/触头

工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ -

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -

额定电压(Max) 250 V 250 V -

接触电阻(Max) 15 mΩ 15 mΩ -

绝缘电阻 1000 MΩ - -

长度 - 37.85 mm 38.1 mm

宽度 - 5.08 mm 5.08 mm

高度 8.39 mm 8.39 mm 8.38 mm

封装 - - -

引脚间距 - - 2.54 mm

触点材质 Copper Alloy Tin Phosphor Bronze

工作温度 - -40℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 125℃

外壳颜色 Black - Black

颜色 - - Black

外壳材质 - - Plastic

产品生命周期 Unknown Unknown Active

包装方式 Bag Bulk Bag

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Contains Lead Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15