C2012X7R1A105M、C2012X7R1E105M085AB、C2012X7R1H105M085AC对比区别

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型号 C2012X7R1A105M C2012X7R1E105M085AB C2012X7R1H105M085AC

描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT C2012X7R1A105MTJ00N0805 1uF ±20% 25V X7RC 系列 0805 1 uF 50 V X7R ±20% 容差 表面贴装 多层陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 2 - -

额定电压(DC) 10.0 V 25.0 V 50.0 V

电容 1.00 µF 1 µF 1 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 10 V 25 V 50 V

长度 2 mm 2.00 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 0.85 mm 0.85 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 0.85 mm 850 µm

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Obsolete Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free