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CC0805KKX7R9BB684、CGJ4J3X7R1H684K125AB、C2012X7R1H684K125AB对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CC0805KKX7R9BB684 CGJ4J3X7R1H684K125AB C2012X7R1H684K125AB

描述 材质:X7R0805 680nF ±10% 50V X7RTDK  C2012X7R1H684K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 Yageo (国巨) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50 V 50 V 50.0 V

电容 0.68 µF 0.68 µF 0.68 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

精度 ±10 % - -

额定电压 50 V 50 V 50 V

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - 55 ℃ -55 ℃

绝缘电阻 - - 10 GΩ

电介质特性 - - X7R

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

高度 - 1.25 mm 1.25 mm

厚度 - 1.25 mm 1.25 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 - - Ceramic Multilayer

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Obsolete Active Production (Not Recommended for New Design)

最小包装 3000 3000 3000

包装方式 - Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15