C1608X5R0J225M080AB、C1608X5R1E225M080AB、MC0603X225M6R3CT对比区别

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型号 C1608X5R0J225M080AB C1608X5R1E225M080AB MC0603X225M6R3CT

描述 TDK  C1608X5R0J225M080AB  陶瓷电容, 2.2uF, 6.3V, X5R, 0603TDK  C1608X5R1E225M080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 2.2 µF, 25 V, ± 20%, X5R, C Series 新MULTICOMP  MC0603X225M6R3CT  陶瓷电容, 2.2uF, 6.3V, X5R, 0603

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 6.3 V 25.0 V 6.30 V

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 6.3 V 25 V 6.3 V

长度 1.6 mm 1.60 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 800 µm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

高度 0.8 mm 0.8 mm -

厚度 800 µm 0.8 mm -

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

产品生命周期 Obsolete Active -

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -

ECCN代码 EAR99 - -

HTS代码 8532240020 - -