1210B225K250CT、C3225X7R1E225K200AM、MC1210B225K250CT对比区别

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型号 1210B225K250CT C3225X7R1E225K200AM MC1210B225K250CT

描述 WALSIN  1210B225K250CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]TDK 1210 型 C3225 系列MLCC C 系列是单片电路结构，可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容，该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 应用： •一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • 电视、LED 显示器 • 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1210 系列MULTICOMP  MC1210B225K250CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]

数据手册 ---

制造商 Walsin Technology (台湾华科) TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

引脚数 - 2 -

额定电压(DC) 25.0 V 25 V 25.0 V

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 25 V 25 V

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

高度 0.95 mm 2 mm -

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

产品生命周期 Active Not Recommended for New Designs -

最小包装 - 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15

含铅标准 - Lead Free -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 - ±15 % -