DS3173N、DS3174+、DS3174N+对比区别

高亮显示差异参数

型号 DS3173N DS3174+ DS3174N+

描述 电信接口IC Triple DS3/E3 Single Chip TransceiverTelecom Interface ICs Quad DS3/E3 Single Chip TransceiverFramer, PBGA400, 27 X 27MM, 1.27MM PITCH, LEAD FREE, CSBGA-400

数据手册 ---

制造商 Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)

分类 接口芯片接口芯片接口芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 BBGA-400 BBGA-400 BBGA-400

供电电流 449 mA 725 mA 725 mA

电路数 3 4 4

工作温度(Max) 85 ℃ 70 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ 0 ℃ 40 ℃

电源电压 3.135V ~ 3.465V 3.135V ~ 3.465V 3.135V ~ 3.465V

通道数 - 4 4

封装 BBGA-400 BBGA-400 BBGA-400

工作温度 -40℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free