C0805C225K8PACTU、CGA4J2X5R1A225K125AA、MC0805X225K100CT对比区别

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型号 C0805C225K8PACTU CGA4J2X5R1A225K125AA MC0805X225K100CT

描述 KEMET  C0805C225K8PACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]0805 2.2uF ±10% 10V X5RMULTICOMP  MC0805X225K100CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm - -

额定电压(DC) 10 V 10 V 10.0 V

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R - X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 10 V 10 V 10 V

工作电压 10 V - -

绝缘电阻 45 MΩ - -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.2 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

高度 1.25 mm 1.25 mm -

厚度 - 1.25 mm -

引脚间距 0.75 mm - -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

材质 - X5R/-55℃~+85℃ -

介质材料 Ceramic - -

温度系数 ±15 % - -

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) -

最小包装 - 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17

含铅标准 Lead Free Lead Free -