CEU4J2X7R1H683K125AE、CEU4J2X7R1H683M125AE、ESD55C683K4T2A-24对比区别

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型号 CEU4J2X7R1H683K125AE CEU4J2X7R1H683M125AE ESD55C683K4T2A-24

描述 TDK  CEU4J2X7R1H683K125AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CEU系列, 0.068 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CEU 0805 50V 0.068uF X7R 20% T: 1.25mmAVX  ESD55C683K4T2A-24  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.068 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) AVX (艾维克斯)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50 V 50 V 50.0 V

电容 68000 pF 0.068 µF 68000 pF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X7R - X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.2 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm -

封装(公制) 1608 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm - -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Production (Not Recommended for New Design) Active

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

最小包装 3000 3000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17