C1608X6S1H474K080AB、C1608X6S1H474M080AB、C1608X6S1E474M080AB对比区别

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型号 C1608X6S1H474K080AB C1608X6S1H474M080AB C1608X6S1E474M080AB

描述 0603 470nF ±10% 50V X6S0603 470nF ±20% 50V X6S0603 470nF ±20% 25V X6S

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 25.0 V

电容 0.47 µF 0.47 µF 470 nF

容差 ±10 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X6S X6S X6S

工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 50 V 50 V 25 V

长度 1.60 mm 1.60 mm 1.60 mm

宽度 800 µm 800 µm 800 µm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free