CYD36S36V18-167BBXC、CYD36S36V18-167BGXI、CYD36S36V18-167BGXC对比区别

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型号 CYD36S36V18-167BBXC CYD36S36V18-167BGXI CYD36S36V18-167BGXC

描述 SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 1M x 36 11ns/6ns 256Pin FBGAFullFlex SDR同步双端口SRAM商用和工业温度 FullFlex Synchronous SDR Dual Port SRAM Commercial and Industrial temperatureFullFlex SDR同步双端口SRAM商用和工业温度 FullFlex Synchronous SDR Dual Port SRAM Commercial and Industrial temperature

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 存储芯片存储芯片RAM芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 484 484

封装 LBGA-256 BGA-484 BGA-484

位数 - 36 36

存取时间 167 µs 4 ns -

工作温度(Max) - 85 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) - -40 ℃ 0 ℃

电源电压(Max) - 1.9 V -

电源电压(Min) - 1.7 V -

电源电压 - - 1.8 V

电源电压(DC) 1.80 V - -

时钟频率 167MHz (max) - -

内存容量 36000000 B - -

封装 LBGA-256 BGA-484 BGA-484

高度 - - 1.83 mm

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Unknown Active Unknown

包装方式 Tray, Bulk Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅 无铅 无铅

ECCN代码 - 3A991.b.2.b -