C1206F105K4RAC7800、C1206F105K4RACTU、1206Y0160105KXT对比区别

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型号 C1206F105K4RAC7800 C1206F105K4RACTU 1206Y0160105KXT

描述 Cap Ceramic 1uF 16V X7R 10% SMD 1206 125℃ Plastic T/R多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 µF, 16 V, 1206 [3216 公制], ± 10%, X7R, F系列 FO-CAPSyfer Flexicap 1206由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Syfer Technology

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 2 -

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

额定电压(DC) 16.0 V 16 V -

绝缘电阻 - 500 MΩ -

电容 1 µF 1 µF 1 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 - 16 V -

长度 3.20 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm

高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

介质材料 Ceramic Ceramic -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 -