C0603X5R1A223K030BC、LMK063BJ223KP-F、C0603X5R1E223K030BB对比区别

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型号 C0603X5R1A223K030BC LMK063BJ223KP-F C0603X5R1E223K030BB

描述 0201 22nF ±10% 10V X5RTAIYO YUDEN  LMK063BJ223KP-F  多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 0.022 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0201 [0603 公制]TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构，可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 0201 0201 0201

引脚数 - 2 -

额定电压(DC) 10 V 10.0 V 25.0 V

电容 0.022 µF 0.022 µF 0.022 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 10 V 10 V 25 V

无卤素状态 - Halogen Free -

产品系列 - M -

长度 0.6 mm 600 µm 0.6 mm

宽度 0.3 mm 300 µm 0.3 mm

高度 0.3 mm 0.3 mm 0.3 mm

封装 0201 0201 0201

厚度 300 µm - 0.3 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Obsolete Active Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 15000 15000 15000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -

ECCN代码 - EAR99 -

HTS代码 - 8532240020 -