CGA2B2X8R1H152K050BA、CGA2B2X8R2A152K050BA、CGA2B2X8R1H152M050BA对比区别

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型号 CGA2B2X8R1H152K050BA CGA2B2X8R2A152K050BA CGA2B2X8R1H152M050BA

描述 TDK  CGA2B2X8R1H152K050BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1500 pF, ± 10%, X8R, 50 V, 0402 [1005 公制]0402 1.5nF ±10% 100V X8R0402 1.5nF ±20% 50V X8R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

额定电压(DC) 50.0 V 100 V 50 V

电容 1500 pF 0.0015 µF 1.5 nF

容差 ±10 % ±10 % ±20 %

额定电压 50 V 100 V 50 V

工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

电介质特性 X8R - -

长度 1 mm 1 mm 1 mm

宽度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 0.5 mm - -

材质 X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃

工作温度 -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 10000 10000 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -