锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

AX250-2FG256I、AX250-2FGG256、AX250-2FGG256I对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 AX250-2FG256I AX250-2FGG256 AX250-2FGG256I

描述 Field Programmable Gate Array, 2816 CLBs, 250000Gates, 870MHz, 4224-Cell, CMOS, PBGA256, 1MM PITCH, FBGA-256Field Programmable Gate Array, 2816 CLBs, 250000Gates, 870MHz, 4224-Cell, CMOS, PBGA256, 1MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-256Field Programmable Gate Array, 2816 CLBs, 250000Gates, 870MHz, 4224-Cell, CMOS, PBGA256, 1MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-256

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 256 - 256

封装 FBGA-256 FBGA-256 FBGA-256

频率 870 MHz - 870 MHz

RAM大小 55296 b - 55296 b

工作温度(Max) 85 ℃ 70 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ 0 ℃ -40 ℃

电源电压 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V

电源电压(Max) - 1.575 V -

电源电压(Min) - 1.425 V -

封装 FBGA-256 FBGA-256 FBGA-256

长度 - 17 mm -

宽度 - 17 mm -

高度 - 1.2 mm -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray - Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free 无铅 无铅

ECCN代码 EAR99 - -