锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

CL21B471JBANNNC、VJ0805Y471JXAAC、C0805S471J5RACTU对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CL21B471JBANNNC VJ0805Y471JXAAC C0805S471J5RACTU

描述 Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Cap Ceramic 470pF 50V X7R 5% Pad SMD 0805 150°C T/RCap Ceramic 470pF 50V X7R 5% SMD 0805 FE-CAP 125

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) VISHAY (威世) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 - 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - - 0.75 mm

额定电压(DC) 50.0 V - 50 V

绝缘电阻 10 GΩ - 100 GΩ

电容 470 pF 470 pF 470 pF

容差 ±5 % - ±5 %

电介质特性 X7R - X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 150 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V - 50 V

长度 2 mm - 0.079 in

宽度 1.25 mm - 0.049 in

高度 0.65 mm 1.45 mm 0.78 mm

封装(公制) 2012 - 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - - 0.75 mm

厚度 0.65 mm - -

介质材料 - - Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃

材质 X7R/-55℃~+125℃ - -

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Active - Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free -

ECCN代码 EAR99 - -