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C1608Y5V1E474Z、TMK107F474ZA-T、CL10F474ZA8NNND对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1608Y5V1E474Z TMK107F474ZA-T CL10F474ZA8NNND

描述 Cap Ceramic 0.47uF 25V Y5V -20% to 80% SMD 0603 85CTAIYO YUDEN  TMK107F474ZA-T  陶瓷电容, 0.47uF, 25V, Y5V, 0603Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) Samsung (三星)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 -

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 25 V 25.0 V 25.0 V

电容 470 nF 0.47 µF 470 nF

容差 +80/-20% +80/-20% -20 %

无卤素状态 - Halogen Free -

电介质特性 Y5V Y5V Y5V

产品系列 - M -

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) 30 ℃ -30 ℃ -30 ℃

额定电压 25 V 25 V 25 V

工作电压 - - 25 V

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 - 0.80 mm -

材质 - Y5V/-30℃~+85℃ Y5V/-30℃~+85℃

工作温度 -30℃ ~ 85℃ -30℃ ~ 85℃ -30℃ ~ 85℃

介质材料 Ceramic Multilayer - -

产品生命周期 Obsolete Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 4000 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 - EAR99 EAR99

HTS代码 - 8532240020 -