CY7C1612KV18-250BZXI、CY7C1612KV18-333BZXC、CY7C1612KV18-300BZC对比区别

高亮显示差异参数

型号 CY7C1612KV18-250BZXI CY7C1612KV18-333BZXC CY7C1612KV18-300BZC

描述 SRAM Chip Sync Dual 1.8V 144M-bit 8M x 18 0.45ns 165Pin FBGA TraySRAM Chip Sync Dual 1.8V 144M-bit 8M x 18 0.45ns 165Pin FBGA TraySRAM Chip Sync Dual 1.8V 144M-bit 8M x 18 0.45ns 165Pin FBGA Tray

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 RAM芯片RAM芯片存储芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 165 165 165

封装 FBGA-165 FBGA-165 LBGA-165

供电电流 - 870 mA 810 mA

时钟频率 - 333 MHz 300 MHz

位数 18 18 18

存取时间 0.45 ns 50 ns 0.45 ns

存取时间(Max) 0.45 ns 0.45 ns 0.45 ns

工作温度(Max) 85 ℃ 70 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ 0 ℃ 0 ℃

电源电压 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V

电源电压(Max) 1.9 V 1.9 V -

电源电压(Min) 1.7 V 1.7 V -

高度 0.89 mm - 0.89 mm

封装 FBGA-165 FBGA-165 LBGA-165

工作温度 -40℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 3A991.b.2.a 3A991.b.2.a -