C2012X7R1H105K085AC、C2012X7R1V105M085AB、C2012X7R1E105M125AB对比区别

高亮显示差异参数

型号 C2012X7R1H105K085AC C2012X7R1V105M085AB C2012X7R1E105M125AB

描述 TDK  C2012X7R1H105K085AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 1 µF, 50 V, ± 10%, X7R, C Series 新0805 1uF ±20% 35V X7RC 系列 0805 1 uF 25 V ±20 % 容差 X7R 表面贴装 多层 陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 50.0 V 35.0 V 25.0 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

电容 1 µF 1 µF 1 µF

容差 ±10 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 35 V 25 V

长度 2 mm 2.00 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.85 mm 0.85 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 850 µm 850 µm 1.25 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -