C3216X7R1H334K160AA、C3216X7R2A334K130AA、MC1206B334K500CT对比区别
型号 C3216X7R1H334K160AA C3216X7R2A334K130AA MC1206B334K500CT
描述 TDK C3216X7R1H334K160AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.33 µF, 50 V, ± 10%, X7R, C Series 新TDK C3216X7R2A334K130AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制] 新MULTICOMP MC1206B334K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
引脚数 2 2 -
额定电压(DC) 50.0 V 100 V 50.0 V
电容 0.33 µF 0.33 µF 0.33 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 100 V 50 V
绝缘电阻 - 10 GΩ -
长度 3.20 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
高度 1.6 mm 1.3 mm -
厚度 1.60 mm 1.15 mm -
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active -
最小包装 2000 3000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2016/06/20
含铅标准 Lead Free Lead Free -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 - ±15 % -