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C3216X7R1H334K160AA、C3216X7R2A334K130AA、MC1206B334K500CT对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C3216X7R1H334K160AA C3216X7R2A334K130AA MC1206B334K500CT

描述 TDK  C3216X7R1H334K160AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.33 µF, 50 V, ± 10%, X7R, C Series 新TDK  C3216X7R2A334K130AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制] 新MULTICOMP  MC1206B334K500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

引脚数 2 2 -

额定电压(DC) 50.0 V 100 V 50.0 V

电容 0.33 µF 0.33 µF 0.33 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 100 V 50 V

绝缘电阻 - 10 GΩ -

长度 3.20 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

高度 1.6 mm 1.3 mm -

厚度 1.60 mm 1.15 mm -

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active -

最小包装 2000 3000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2016/06/20

含铅标准 Lead Free Lead Free -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 - ±15 % -