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XC3S1000-4FG456I、XC3S700AN-4FGG484C、XC3S1000-4FG456C对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 XC3S1000-4FG456I XC3S700AN-4FGG484C XC3S1000-4FG456C

描述 XC3S1000 4FG456I 磨码XC3S700AN 4FGG484C 磨码XC3S1000 4FG456C 磨码

数据手册 ---

制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 456 484 456

封装 BBGA-456 FBGA-484 FBGA-456

频率 - 667 MHz -

RAM大小 - 46080 B -

逻辑门个数 - 700000 -

电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.2 V

封装 BBGA-456 FBGA-484 FBGA-456

工作温度 -40℃ ~ 100℃ 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Each -

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

ECCN代码 - 3A001.a.7.a -

香港进出口证 NLR NLR NLR