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ADG702BRM-REEL7、ADG702BRMZ-REEL7、ADG702BRM对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 ADG702BRM-REEL7 ADG702BRMZ-REEL7 ADG702BRM

描述 CMOS低压2 I ©单刀单掷开关 CMOS Low Voltage 2 Ω SPST SwitchesCMOS低压2 I ©单刀单掷开关 CMOS Low Voltage 2 Ω SPST SwitchesCMOS低压2ohm SPST开关 CMOS Low Voltage 2ohm SPST Switches

数据手册 ---

制造商 ADI (亚德诺) ADI (亚德诺) ADI (亚德诺)

分类 模拟开关芯片多工器接口芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 8 8 8

封装 MSOP MSOP-8 MSOP-8

触点类型 SPST SPST SPST

供电电流 - - 1 nA

电路数 - 1 1

位数 1 1 1

耗散功率 - 0.315 W 5.00 µW

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

3dB带宽 - 200 MHz 200 MHz

输出接口数 - 1 -

通道数 - 1 -

输入数 - 1 -

耗散功率(Max) - 315 mW -

高度 0.85 mm - 0.85 mm

封装 MSOP MSOP-8 MSOP-8

工作温度 - -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Unknown Active End of Life

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tube

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Contains Lead Contains Lead

香港进出口证 - - NLR