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CGA4J2X5R1A225M125AA、CGA4J3X5R1H225K125AB、CGA4J2X5R1C225K125AA对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA4J2X5R1A225M125AA CGA4J3X5R1H225K125AB CGA4J2X5R1C225K125AA

描述 0805 2.2uF ±20% 10V X5RTDK  CGA4J3X5R1H225K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制]0805 2.2uF ±10% 16V X5R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 10 V 50.0 V 16 V

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±20 % ±10 % ±10 %

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ 55 ℃

额定电压 10 V 50 V 16 V

电介质特性 - X5R -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm - 1.25 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -