0402B333K160NT、CGJ2B2X7R1C333K050BA、C0402C333K4RAC7867对比区别

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型号 0402B333K160NT CGJ2B2X7R1C333K050BA C0402C333K4RAC7867

描述 贴片电容 0402 X7R 333K(33nF) 16V ±10% 厚度0.5mm0402 33nF ±10% 16V X7RCap Ceramic 0.033uF 16V X7R 10% SMD 0402 125℃ Paper T/R

数据手册 ---

制造商 Fenghua (风华高科) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

额定电压(DC) 16 V 16 V 16.0 V

电容 33 nF 33 nF 0.033 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - 55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 16 V -

电介质特性 - - X7R

长度 1 mm 1 mm 1.00 mm

宽度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

高度 - 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 - 0.5 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 - - Ceramic

产品生命周期 Active Not Recommended for New Designs Active

包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 10000 10000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free