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C2012X5R1H224K125AA、CL21B224KBFNNNE、C0805C224K5RACTM对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012X5R1H224K125AA CL21B224KBFNNNE C0805C224K5RACTM

描述 0805 220nF ±10% 50V X5RCL21系列 0805 0.22 uF 50 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容SMD Comm X7R, Ceramic, Commercial Grade, 0.22 uF, 10%, 50 VDC, X7R, SMD, MLCC, Temperature Stable, Class II, 0805

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) KEMET Corporation (基美)

分类 电容陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50.0 V

电容 0.22 µF 0.22 µF 220000 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X7R X7R

工作温度(Max) 85 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V -

工作电压 - 50 V -

绝缘电阻 - 10 GΩ -

精度 - ±10 % -

长度 2 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.2 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm -

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 X5R/-55℃~+85℃ X7R/-55℃~+125℃ -

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free