0805Y1000101JAT、0805Y1000101JCT、0805J1000101JCT对比区别

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型号 0805Y1000101JAT 0805Y1000101JCT 0805J1000101JCT

描述 Cap,MultiLayer,Ceramic,0805,100VDC,100pF,+/-5%,C0G, AEC-Q200,Flexicap,SnSyfer Flexicap 0805由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 100V 100pF C0G (NPO) 0805 5percent

数据手册 ---

制造商 Syfer Technology Syfer Technology Syfer Technology

分类 陶瓷电容电容

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

封装(公制) - 2012 2012

封装 0805 0805 0805

电容 100 pF 100 pF 100 pF

容差 - ±5 % -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ 55 ℃

额定电压(DC) - - 100 V

长度 - 2 mm 2.03 mm

宽度 - 1.25 mm 1.27 mm

高度 1.3 mm 1.3 mm 1.3 mm

封装(公制) - 2012 2012

封装 0805 0805 0805

温度系数 - ±30 ppm/℃ -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant