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C2012X5R0J475M/10、C2012X5R0J475M125AA、C2012X5R0J475M085AB对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012X5R0J475M/10 C2012X5R0J475M125AA C2012X5R0J475M085AB

描述 Cap Ceramic 4.7uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 0805 85℃TDK  C2012X5R0J475M125AA  陶瓷电容, 4.7uF, 6.3V, X5R, 08050805 4.7 uF 6.3 V ±20% 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 2 2

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 6.30 V 6.3 V 6.3 V

电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 - X5R X5R

工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V

长度 2.00 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 0.85 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 1.25 mm 850 µm

材质 - X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 - Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

产品生命周期 Obsolete Obsolete Obsolete

包装方式 Tape, Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 3000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -