C0603C223K5RAC7013、C0603C223K5RACAUTO、CL10B223KB8NNNC对比区别

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型号 C0603C223K5RAC7013 C0603C223K5RACAUTO CL10B223KB8NNNC

描述 Cap Ceramic 0.022uF 50V X7R 10% SMD 0603 125℃ T/RKEMET  C0603C223K5RACAUTO  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Samsung (三星)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 2 -

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V

电容 0.022 µF 0.022 µF 22 nF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 - ±10 % ±10 %

额定电压 - 50 V 50 V

工作电压 - - 50 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 - - 0.8 mm

介质材料 Ceramic Ceramic -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 - - X7R/-55℃~+125℃

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 - - 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

ECCN代码 - - EAR99