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S29GL01GS10TFI010、S29GL01GS10TFI020、S29GL01GS11TFIV20对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 S29GL01GS10TFI010 S29GL01GS10TFI020 S29GL01GS11TFIV20

描述 GL-S 系列 1 Gb (64 M x 16) 3.6 V 100 ns 表面贴装 闪存 - TSOP-56SPANSION  S29GL01GS10TFI020  闪存, 或非, 1 Gbit, 64M x 16位, 并行, TSOP, 56 引脚闪存, MirrorBit Eclipse架构, 并行NOR, 1 Gbit, 64M x 16位, CFI, 并行, TSOP, 48 引脚

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Spansion (飞索半导体) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 Flash芯片Flash芯片Flash芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 56 56 56

封装 TSOP-56 TSOP-56 TSOP-56

电源电压(DC) 2.70V (min) 2.70V (min) -

供电电流 60 mA 60 mA 60 mA

位数 16 - 16

存取时间 100 ns 100 ns 110 ns

存取时间(Max) 100 ns 100 ns 110 ns

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 1.65V ~ 3.6V

针脚数 - 56 48

内存容量 - 128000000 B -

电源电压(Max) - 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) - 2.7 V 2.7 V

封装 TSOP-56 TSOP-56 TSOP-56

工作温度 -40℃ ~ 85℃ - -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 Tray Each Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/12/17 -

香港进出口证 - NLR -