CBR08C270GAGAC、CBR08C270JAGAC对比区别
型号 CBR08C270GAGAC CBR08C270JAGAC
描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 250V 27pF C0G 0805 0.020805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 --
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美)
分类 电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012
封装 0805 0805
容差 ±2 % ±5 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃
额定电压 250 V 250 V
额定电压(DC) - 250 V
电容 - 27 pF
长度 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012
封装 0805 0805
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - C0G/-55℃~+125℃
温度系数 - ±30 ppm/℃
产品生命周期 Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) -
最小包装 - 1
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free